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多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn)：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy ± 1μm$n Correspond yo ultra-low load（0.049N）to high load (490N）without head replacement
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn)： ? Ultra-low load, high-accuracy bonding ? Real-time control is possible in the low load range. As a result, bump height variation become minimized.
高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。