SiP模塊多芯片裝片機(jī)

簡(jiǎn)要描述：高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品型號(hào)：GBIT-ZX2200
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-03-07
訪問(wèn) 量：93

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詳細(xì)介紹

高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機(jī)實(shí)現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)控制和穩(wěn)定運(yùn)行。

1.采用高效率、高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，模塊定制率高，更靈活

2.大行程焊頭，高達(dá)7種型號(hào)焊頭，5種型號(hào)頂針，適配更多智能模塊貼裝需求

3.固定式工作臺(tái)搭配三段皮帶式傳送，可獨(dú)立處理各階段產(chǎn)品

4.視覺(jué)采用CMOS攝像頭和RGB光源適配更多不同種類的基材芯片

5.支持設(shè)備聯(lián)網(wǎng)、SECS/GEM協(xié)議

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