芯片分選機是用來干什么的呢？我們知道LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了下游產(chǎn)品的壽命、發(fā)光性能等。LED封裝廠必須在采購階段明確芯片需求、嚴格把控質(zhì)量，特別是波長、亮度等指標。如果在大量封裝結(jié)束后才發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品性能只能滿足少數(shù)客戶需求，將給企業(yè)造成直接損失。為了在封裝前保證芯片的可靠性，可以通過分選工序幫助把控芯片質(zhì)量。
集成電路分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。分選機負責將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內(nèi)分選機依據(jù)測試結(jié)果對電路進行取舍和分類。
設(shè)備特點：
1、以藍膜為載體的形式，可兼容4寸、6寸/鐵環(huán)、擴膜環(huán)，分Bin數(shù)最多可支持150種；
2、配置高速兼容上下料機構(gòu)、高精密平臺、高分辨率CCD和高度自動補償功能軟件算法；
3、采用高并發(fā)算法，可以在7-8s的時間內(nèi)，完成全自動合檔，拼接，包含：空洞、孤島等特殊情況及過程數(shù)據(jù)的處理；
4、支持客戶個性化定制混晶，亂數(shù)，固晶軌跡等；
5、支持F標兵，破片全自動對點合檔；
6、運用自動光學AOI檢測技術(shù)，實現(xiàn)精準的自動定位和芯片缺陷檢測；
7、檢測內(nèi)容包括：防反檢測、芯粒定位、雙胞檢測、破損檢測、臟污檢測等。
芯片分選機是對LED芯片（未封裝半成品）分類揀選的設(shè)備，其根據(jù)芯片測試機獲得的光電參數(shù)以及產(chǎn)品外觀檢測結(jié)果對LED芯片進行分選，分類邦定到不同的Bin承載盤上，同時生成生產(chǎn)管理所需要的數(shù)據(jù)報表，是LED芯片生產(chǎn)過程中*的工藝設(shè)備
